制作規程

1、做準備：安裝橫向熱封刀、底熱封刀、加強熱封刀，安裝沖孔裝置。

2、穿膜，設定EPC，對準袋邊和圖案。

3、調底部熱封刀，輸入長度尺寸，刀的位置方向要對平齊，以上刀為基準調刀，檢查圓孔是否圓形。設定光電傳感器。

4、裝底面薄膜，調整到中間折疊。調底膜打孔。

5、調橫向熱封，使熱封刀位置和印刷位置對準。

6、調加強熱封塊，補壓在四層交匯的位置。

7、調整好切刀，邊料切割裝置。

8、確認和調整底面打孔位置、底面熱封位置。確認和調整橫向熱封刀、加強熱封塊的位置。確認熱封強度、調整熱封溫度。

生產要點

1、底膜張力不可過高。張力過高，底面的圓孔將變形。一般張力0.05~0.2MPa。

2、第一組熱封刀，壓力高些，溫度低些，第二、三組用正常的溫度和壓力。

3、加強熱封塊的彈簧壓力調整為零，僅使熱封裝置自重起作用。

4、硅膠板一般用硬度50°的，燙封面積較小時使用70°的板。

5、熱封時，底面圓孔稱橢圓形可增加等待時間100min。

6、制袋速度一般50~100只/分鐘。

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